宏芯科技宣布正式推出面向数据中心收发器应用的400G DR4和400G FR4硅光芯片，通过对公司自研的2万颗400G DR4和FR4硅光芯片进行完整的性能和可靠性测试，其测试结果表明：400G DR4和FR4硅光芯片的良率分别为91.8%和90.5%，可以满足数据中心收发器客户的应用需求。
 

      随着400G光模块在北美数据中心开始规模商用，硅光技术的市场份额进一步扩大。根据光子学调研机构Yole预测，2027年全球硅光子芯片市场将达10亿美元，其中数据中心收发器将成为2021年至2027年硅光子芯片最大应用，预计复合年增长率(CAGR)将达22%。麦肯锡也在近期报告中指出，基于硅光子芯片的数据中心收发器市场达到5亿美元，未来有望实现爆发式增长。
 

      宏芯科技紧密结合行业技术演进和客户需求推出的400G DR4和FR4硅光芯片具有独特的性能优势。本次验证的两款硅光芯片中光调制器的电光带宽大于38GHz，并且与主流商用电驱动器完全匹配，在-2.5V偏置、3V摆幅、53.125GBaud PAM4电信号的驱动下，Outer ER约为5dB，TDECQ约为1dB。同时，DR4硅光芯片兼容1个和2个DFB大功率激光器输入，用户可根据实际需要自由选择，FR4硅光芯片集成低插损光学波分复用器，可降低光模块链路损耗，提高其抗环境干扰能力。
 

      此外，经过特殊设计的模斑转换器，可以与主流商用大功率DFB激光器和普通单模光纤分别实现约1.5dB和1dB的光耦合，硅光芯片内集成光电探测器，既可以用于有源光耦合的光功率监测，也可以用于硅光调制器动态工作点的锁定。相对较低的电功耗和链路损耗设计，可使光模块无需TEC即可在0~70oC范围内正常工作，大大降低了光模块的整体功耗。
 

硅光晶圆测试系统和硅光芯片眼图