100G/200G的DWDM模块，主要是相干，少部分是CorlorZ，发货量的峰值在这两年，10万颗左右，已处于饱和状态，且逐步在降低数量。

400G相干模块的增长非常快，主要是即将起量的ZR，大约峰值在2025年，40万颗左右。

600G/800G的相干模块，在近两年已有一部分发货量，增长拐点出现在2024年，在2026年超过400G，达到54万颗左右。

100G\200G\400Gd 分布如下

我换个坐标轴，

总的来说，100G的DWDM模块，2020年左右是峰值，大约4.9万颗，之后逐步回落到1.5万颗

200G相干，也是个过渡型产品，峰值在2022-2025年，2024年约7.7万颗，之后回落。

400G的相干，ZR、ZR+、OpenROADM，增速都很大，ZR用于DCI，数量居多，2025年约23.6万颗，ZR+在2026年约10.6万颗。

                                                                                                                                       文章来源：“光通信女人”