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硅光芯片
硅光模块
性能
· 速率:4×50Gbps PAM4; 兼容4×25Gbps NRZ
· 集成复用器:1271/1291/1311/1331 nm
· 单通道插损:<5.5 dB
· 电光带宽:>20 GHz
· 差分阻抗:100 ohms
· 差分驱动电压:2.0 Vppd
· 消光比:>5dB
· 工作温度:0~70 ℃
应用
· 200G FR4光模块和100G CWDM4光模块
闽ICP备2021018465号-1