所属中心/部门：制造中心
岗位：高级光模块工艺工程师
工作职责：
1、负责光器件贴片、键合、打线工艺开发，负责设备选型和工艺优化；
2、负责新产品工艺开发与生产导入，对产品直通率及生产效率持续改进；
3、封装工艺的RMA分析及处理。
任职要求：
1、具有5年以上光收发器件、芯片封装工作经验，有光模块经验优先；
2、掌握100G及以上光模块COB工艺开发并具有成功量产经验者优先；
3、熟练掌握耦合、die bond，wire bond的工艺及设备操作；
4、自动化、机械、微电子、光电相关专业，统招本科以上。
工作地点：泉州
年薪范围：面议