所属中心/部门：模块中心
岗位：光模块工艺工程师
工作职责：
1、负责光器件的封装工艺设计，包含工艺参数分解、相关部件及材料选型、封装设计组装及验证、 工艺流程开发与优化；
2、领导光学、结构、热设计、硬件等领域完成器件封装设计；协同自动化完成工艺开发；
3、支撑产品的NPI转量产，支持工艺的持续改进。
任职要求：
1、3年及以上100G及以上COB或BOX单模类光器件封装经验，或SiP类封装经验；具备100G及以上产品市场批量应用，或400G产品开发经验者优先；
2、具备独立的胶水选型或配置、使用经验；能根据不同工艺要求，自行调整胶水类型及组份，选择适当的固化条件；
3、精通WB、DB（含共晶）、激光焊、Flip-chip、及其他光学零件组装等工艺；能独立完成光器件的手动或半自动微组装；
4、熟悉常见自动化及半自动化或动手机器的操作，能分解其对应的工艺参数；熟悉机器编程；
5.、 确保器件设计可靠性和稳健性，并具备可制造性；精通各种器件质量检测和提升方法；
工作地点：武汉
年薪范围：面议